摘要：綜述了硫元素對(duì)鎳陽極的活化作用和硫元素對(duì)鎳鍍層的鈍化作用。含硫鎳陽極活性好，易溶解，省電；含硫鎳鍍層易鈍化，不易套鉻，不易鍍仿金，真金。提出了使鍍層含硫量高的兩個(gè)主要因素，及已鈍化鎳鍍層的活化方法。
關(guān)鍵詞：含硫鎳陽極 高硫鎳鍍層 鈍化
1 硫?qū)︽囮枠O的活化作用
鍍光亮鎳一般用電解鎳極做陽極，溶解性差，容易鈍化。含硫的鎳陽極不易出現(xiàn)電化學(xué)鈍化，容易溶解，活性高，含硫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在0.01%—0.04%為最佳。不同文獻(xiàn)對(duì)含硫鎳陽極的有點(diǎn)的論述如下：
《防護(hù)裝飾性鍍層》P232含硫活性鎳陽極，能使陽極溶解均勻。即使在沒有氯化物的鍍液中，也能使陽極效率達(dá)到100%。
《使用電鍍工藝》P167-168,采用純度很高的電解鎳陽極，電鍍時(shí)很易鈍化，含0.01%—0.015%的硫元素的鎳陽極，溶解性好，活性強(qiáng)，可在大電流密度條件下操作。如Inco鎳圓餅比普通電解鎳板份的溶解電壓低約1.5v，因而可節(jié)約電能。
（美）《現(xiàn)代電鍍》 P395及文獻(xiàn)榮邦認(rèn)為：含硫鎳陽極，在無氧化物溶液中陽極電流密度高度40A/dm仍有安全活性，在含氧化物溶液中，陽極電流密度可使用到50A/dm.。
半光亮鎳含硫量0.001%—0.003%；高硫鎳含硫量0.15%—0.3%；光亮鎳含硫量0.05%—0.1%。三層鎳在腐蝕介質(zhì)中。先腐蝕含硫量最高的高硫鎳層，其后是亮鎳層，這也說明了硫元素對(duì)鎳陽極，鎳鍍層有活化作用。
普通電解鎳板的臨界鈍化電流密度是多少？沒有明確的文獻(xiàn)記載，在含0.2—0.3mol/L的鍍鎳溶液中，陽極電流密度超過3A/dm就會(huì)鈍化，從這點(diǎn)上判斷，含硫鎳陽極確實(shí)電化學(xué)活性高，有點(diǎn)不少，應(yīng)該重視它的推廣應(yīng)用，還有相當(dāng)一部分電鍍長(zhǎng)人在使用普通電解鎳板。不利于節(jié)電降低成本。
2 硫元素對(duì)鎳鍍層的鈍化作用
亮鎳層中含硫過多且分布不均勻會(huì)引起亮鎳局部鈍化，含硫越多，鈍化越快。
《使用電鍍工藝》P214，裝飾鉻出現(xiàn)發(fā)花或呈灰暗色故障的原因之一，就是鍍鎳液中糖精含量高。
《高亮鍍鎳》P38,P30，糖精超過68/L,易使鎳層鈍化，影響鍍層結(jié)合力和隨后的套鉻，使鉻層發(fā)花，白斑，黃斑。
《實(shí)用電鍍添加劑》P391,P374,P357初級(jí)光亮劑過亮，初級(jí)光亮劑（柔軟性）與次級(jí)光亮劑（光澤劑）比例失調(diào)，前者過量一集鍍液PH值太低，鍍亮鎳后未及時(shí)套鉻，都會(huì)造成鎳層鈍化。這是因?yàn)檫@些因素使鎳含硫量高，高硫鎳層活性很強(qiáng)，電位比光亮鎳負(fù)20mv左右，含硫量高的鎳層套鉻是有困難的，套鉻后�？梢娿t層發(fā)花，露黃，零件邊緣的鉻層燒焦，零件中間出現(xiàn)黃膜，黃斑，白斑等缺陷。正因?yàn)楦吡蜴嚿喜灰滋足t成功，三層鎳工藝中，需鍍光亮鎳層來覆蓋高硫鎳層。
3 防止鎳層鈍化的措施
有一些故障從表面上看，問題出在鍍鉻或鍍仿金溶液，但怎么調(diào)整都無法恢復(fù)正常，實(shí)際上問題是卻出在鍍亮鎳溶液。從亮鎳層的外觀上看不出明顯的異樣，實(shí)際上亮鎳層活性不好，是呈鈍化狀態(tài)的。
為防止鈍太亮鎳層的產(chǎn)生，避免不必要的損失，生產(chǎn)中要注意的問題主要有：
①柔軟性和主光亮劑配比要合理，柔軟劑糖精，苯亞硫酸鈉，對(duì)甲苯硫酸銨，二苯磺基亞胺等，加入量多時(shí)，可試補(bǔ)加次級(jí)光亮劑（主光劑）來克服，或稀釋鍍液，如果還是不能克服，說明初級(jí)光亮劑（柔軟劑）太多了，需少量活性炭吸附過濾掉一部分。
②控制亮鎳溶液的PH值不能太低。從高硫鎳鍍液的原理可知，在鍍液PH值低時(shí)，糖精之類硫化合物易電解還原析出硫，鍍層含硫量下降，不易發(fā)生鈍化。
③掛具出入鍍亮鎳槽時(shí)，應(yīng)減小電流，槽壓降至6—7以內(nèi)，這樣可減輕雙性電極現(xiàn)象，防止鎳層鈍化。
已鈍化的亮鎳層用稀H2SO4活化是沒有效果的，為解決亮鎳層的鈍化問題：周弘認(rèn)為，鎳易鈍化，鍍后間隔一段時(shí)間再上鎳上補(bǔ)鍍鎳則更為困難。應(yīng)先除去鎳鍍層表面所形成的鈍化膜，然后在原鎳層上鍍一層銅，再進(jìn)行補(bǔ)鍍亮鎳。陽極處理除去鎳層表面鈍化膜的溶液和條件是，H2SO4 750%,甘油 60g/L，CRO3 50g/L,草酸10g/L,T=15—25度，DA=0.8—1.2A/dm.t=4S—7S，然后立即在1：3溶液中浸泡1S—3S以洗去殘留CrO3，再進(jìn)行水洗后，迅速置于氫化鍍液中鍍銅，Dk=0.1—0.2A/dm.t=5—10m：n，水洗后浸稀H2So4活性，水洗后按原鍍鎳工藝條件補(bǔ)鍍鎳。
羅耀宗介紹在1.5%—4%的H2So4溶液中，陰極電解40s—2min，使已鈍化的亮鎳層活性。
袁詩璞建議套鉻前，在含氯化鎳，鹽酸的沖擊鎳溶液中閃鍍幾十秒，認(rèn)真洗盡后再套鉻。不足1um厚的閃鍍鎳層不會(huì)使亮鎳層失光，而且在閃鍍鈍鎳層上套鉻比在亮鎳層上容易得多（沖擊鎳鍍層是不含硫的鈍鎳層）。
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