聯(lián)系手機(jī)：13291198023 13862165523 王經(jīng)理

蘇州萬(wàn)山錫業(yè)有限公司是專業(yè)研究及銷售焊接焊料的的公司，主要產(chǎn)品有免洗型錫膏、水溶型錫膏、松

香基型錫膏 ，低溫錫膏，錫膏，焊錫膏，有鉛焊錫膏，無(wú)鉛焊錫膏，紅膠,焊錫,焊錫絲,焊錫條,錫絲，

錫條，銅鋁藥芯焊絲,銅鋁焊絲,銅鋁焊接,銅鋁焊條,鋁焊絲,焊鋁絲,釬焊材料,焊接材料,釬劑,銅鋁

焊料, 焊絲系列制品。

萬(wàn)山錫業(yè)牌錫膏是現(xiàn)代印刷電路板級(jí)電子組裝技術(shù)----表面組裝技術(shù)用之最重要連接材料。本公司一直

有鉛錫膏 合金成份 Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2

萬(wàn)山錫業(yè)錫膏的使用原則

先進(jìn)先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫(kù)存時(shí)間最長(zhǎng)的產(chǎn)品。

?使用以前剩下的錫膏時(shí)應(yīng)與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“舊”的錫膏。

萬(wàn)山錫業(yè)助焊劑類型： 免洗型錫膏、水溶型錫膏、松香基型錫膏 ，低溫錫膏，錫膏，焊錫膏，有鉛焊

焊錫膏回流溫度曲線圖

萬(wàn)山錫業(yè)錫膏的基本概念與特性

錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；

錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流

焊之前起到固定電子元器件的作用；

在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷

電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。



萬(wàn)山錫業(yè)錫膏產(chǎn)品的基本分類

根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；

根據(jù)清洗方式及有無(wú)，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；

根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、低溫錫膏，錫膏，焊錫膏，有鉛焊錫膏，無(wú)鉛焊錫膏，紅膠

，中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機(jī)物基錫膏；

根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。

萬(wàn)山錫業(yè)錫膏的保存

用戶方收到本公司的錫膏產(chǎn)品后請(qǐng)立即放入冰箱，在3-7℃ 下進(jìn)行冷藏保存。請(qǐng)注意不可以對(duì)錫膏進(jìn)行

冷凍保存。

另一方面，錫膏開(kāi)封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過(guò)程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請(qǐng)?jiān)俅螌?br>
該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。



萬(wàn)山錫業(yè)錫膏發(fā)展的重要進(jìn)程　　

1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次世界大戰(zhàn)中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被

開(kāi)始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書(shū)》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開(kāi)始

受到重視。